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電子コネクタ（電気コネクタとも呼ばれることが多い）は、1つの回路の2つの導(dǎo)體をブリッジして、電流または信號(hào)が1つの導(dǎo)體から他の導(dǎo)體の導(dǎo)體デバイスに流れるようにします。電子コネクタは2つの電子システムを接続するための分離可能なインターフェースを提供するモータシステムであり、簡(jiǎn)単に言えば、電気回路や電子機(jī)器などの相互間の電気機(jī)器の接続を完了するための要素がコネクタ、すなわち両者の間の橋渡しとなる。
電子コネクタは、電子信號(hào)を伝送する裝置（類比信號(hào)またはデジタル信號(hào)）であり、分離されたインターフェースを提供して、2つの二次電子システムを接続することができ、回路や電子機(jī)器などの相互間の電気的接続を完了するための要素である。例えば、電源プラグ/コンセント、IC端子、電話コードのプラグなどは全部です。電子工業(yè)に広く応用されている。
電子コネクタ技術(shù)の將來の発展傾向
1、微小型化の集積化が進(jìn)む傾向
電子本體のポータブル、デジタル化、多機(jī)能及び生産組立自動(dòng)化の要求を満たすために、電子コネクタは製品構(gòu)造の調(diào)整を行わなければなりません。製品は主に小さいサイズ、低い高さ、狹い距離、多機(jī)能、長壽命、表面の取り付けなどの方向に発展します。
小型化とは、小型化とは、電子コネクタ（コネクタ）の中心間隔がより小さく、高密度化とは、大きなコア數(shù)化を?qū)g現(xiàn)することです。消費(fèi)電子製品の小型化には、デバイスの小型化、薄型化、高性能化が必要です。これはコネクタ製品の小型化と小ピッチ方向の発展を促進(jìn)します。部品の小型化は技術(shù)に対する要求がより高いです。これは強(qiáng)力な工業(yè)金型化の基礎(chǔ)が必要です。効果的にサポートします。
今は情報(bào)が急速に発展している世界です。どんな情報(bào)や技術(shù)に対しても、人々の要求は高まっています。情報(bào)通信データの急速な発展から、無線インターネットはすでに私達(dá)の身の回りに來ています。スマートフォン、スマートウェア、無人運(yùn)転、VR現(xiàn)実、スマートロボットなどの技術(shù)の応用から、ICチップと制御回路を搭載した電子コネクタのインテリジェント化の発展は必然の成り行きです。これにより、電子コネクタは電子機(jī)器の使用狀況をよりインテリジェントに把握することができ、コネクタ自體の性能を向上させて知能無線ブリッジを達(dá)成することができる。
3、高性能化の傾向
高速伝送とは、現(xiàn)代のコンピュータ、情報(bào)技術(shù)及びネットワーク化技術(shù)が信號(hào)伝送を要求する時(shí)のスケーリング速度がメガヘルツ周波數(shù)帯域に達(dá)し、パルス時(shí)間がサブミリ秒に達(dá)するため、高速伝送電子コネクタ（コネクタ）が必要である。
高周波化はミリ波技術(shù)の発展に対応しており、無線周波同軸電子コネクタ（コネクタ）はミリ波の動(dòng)作帯域に入っている。
大電流も多くの電子コネクタ（コネクタ）の重要な発展方向です。短い、軽量、省エネ、低消費(fèi)は、電子製品を消費(fèi)する努力の方向ですが、以下の二つの面では、かなり多くの応用の場(chǎng)で、大電流方向に電力を供給することを決めました。私たちはよくあるコンピュータCPUを例にとって、その原因を説明します。電圧が変わらない場(chǎng)合、電流は同じ割合で上昇します。第二、半導(dǎo)體技術(shù)の進(jìn)歩により、トランジスタの動(dòng)作電圧が次第に低下し、消費(fèi)電力の低減に有利であるが、その物理的特性は電力消費(fèi)の低減割合が電圧に及ばないことを決定しており、電流の増大も電子コネクタの高性能化発展を試す重要な指標(biāo)である。
信號(hào)干渉とシールドに抵抗し，データ伝送速度が高くなると容量とインピーダンスの効果もより顕著になる。一つの端子上の信號(hào)は隣の端子にクロストークし、その信號(hào)の整合性に影響する。さらに，接地容量は高速信號(hào)のインピーダンスを低減し，信號(hào)を減衰させる。新しいコネクタ設(shè)計(jì)では、各信號(hào)伝送端子は互いに分離されています。差動(dòng)信號(hào)ペアはこの目的をよく達(dá)成することができます。差動(dòng)信號(hào)ペアの片側(cè)に接地ピンがあり、クロストークを減らすためです。通常、第1層は、隣接する接地端子を分離するために、陣腳を開く領(lǐng)域である。次のレベルは行間に裝著されたアースシールドです。トップレベルのアプリケーションは、各信號(hào)端子を囲む金屬接地構(gòu)造を含む。このような金屬シールドは，最適なデータ伝送速度と信號(hào)完全性の組合せを?qū)g現(xiàn)した。
耐極限環(huán)境の信頼性とグリーン環(huán)境。近代的なハイテク業(yè)界において、極限環(huán)境に関わる多くのコネクタがあります。超高溫、低溫、振動(dòng)、濕熱環(huán)境、腐食性環(huán)境の下で、電子コネクタは有効的に正常に使用できます。新しい耐高溫材料、新しいめっき皮膜プロセス、より弾性の高い合金材料は、將來のコネクタがより厳しい環(huán)境に適応できるようになります。
4、美しい外観とファッションは人間性の発展傾向をもっと重視します。
コネクタはマルチメディアなどの技術(shù)の不斷の発展と進(jìn)歩に従って、その主體に適応する変化が発生しています。 コネクタは科學(xué)技術(shù)の発展に伴って、外観だけでなく、より美しくなり、材質(zhì)もますます丈夫になり、操作も便利になります。更に重要なのは、その核心部位の接続設(shè)計(jì)がますます精密化され、精密化されることです。このように、一般的なデータコネクタ用の時(shí)間が長くなるとカードスロットが緩み、深刻な場(chǎng)合はコネクタのデータ転送部分が完全に麻痺してしまいます。これによって、顧客の本體製品に対する購買自信が大きく傷つけられます。
今の電子製品の設(shè)備の更新のスピードはとても速くて、コネクタ業(yè)界は未來発展の勢(shì)いで小型化、インテリジェント化、高性能化及び人間性化は未來の発展趨勢(shì)です。このようにしてこそ、時(shí)代の発展に適応できます。そうでなければ、いずれ市場(chǎng)から淘汰されます。